半導體零件清洗

品質
搭配專屬客制化標準作業流程確保還原工程之完整性及正確性,維持工件穩定品質之最高需求。
服 務
完整且即時的客訴與客服體系,協助客戶進行工件之改良、修整或新品製作,專案技術部門協助客戶最佳化機台使用效率、效能。
技術
具備堅強之工程技術背 景相關人材,並可搭配貴金屬回收,於清洗同時回收製程損耗之貴金屬,完整之決解方案,大幅降低客戶成本。
價格
提供客戶合理的價格條 件。
partclean1 自動噴砂機:

一般性鍍膜內容使用:
利用擺動及定壓、定速方式於工件表面去除鍍膜及創造需求粗糙度,以確保表面附著力均勻及增加工件使用之千瓦/小時,避免異常之剝落產生。
partclean2 電氣式熔射:

適用於特殊需求真空鍍膜內容使用:
利用類似鍍膜方式先行於工件表面建立所需粗糙度,藉以增加表面粗度值,增加對特殊需求真空鍍膜內容物之附著能力。
partclean3  無塵室:

所有清洗件皆於無塵室中經由高壓沖洗及超音波洗淨、烘烤後,真空及防靜電包裝,確保工件於運輸過程中之潔淨度,至使用端可即拆即用。
洗淨流程
 cleanflow