半導體應用材料
製造與銷售
金鹽製造
氰化金鉀 KAu (CN)2，又稱 「金鹽」， 是電鍍金的主要材料。具有如下物理性能：溶於水，微溶於醇，不溶於醚，易受潮，劇毒。主要應用在電路板、連接線、引線 框架等各種類電子零件、通訊、軍事和科學儀器等鍍金材料，也可作為裝飾品電鍍、無電沉金材料及分析試劑。佳龍公司金鹽採用精良設備，高優質品管生產，品質 達世界一流水準。
特色
FEATURES
1.高純度、低雜質(採用 99.99 金塊原料製造無雜質)
2. 顆粒尺寸大小篩選控制，均勻溶解，增加產品穩定性。
3. 具安定性、粉末清澈無色。
規格
SPECIFICATION
1. 含金量： 68.30 ±0.05%
2. 包裝：100公克或40公克裝(可依客戶需求包裝)
危害警告訊息
WARNING
1. 粉塵、霧滴會刺激鼻喉、眼睛。
2. 氰化鉀遇潮會形成氰化氰，可能造成輕微中毒。
3. 吞食會有劇毒，而產生噁心、嘔吐。
危害防護措施
PROTECTION
1. 粉塵、霧滴會刺激鼻喉、眼睛。
2. 氰化鉀遇潮會形成氰化氰，可能造成輕微中毒。
3. 吞食會有劇毒，而產生噁心、嘔吐。
靶材製造
佳龍科技團隊專注於環保科 技本業發展趨勢，並延伸在真空系統領域所需之應用材料生產，於2005年度7月相繼投入薄膜真空系統PVD濺鍍用靶材應用研究開 發與生產銷售，極力創造競爭優勢為股東創造最大利益。
我們致力於針對薄膜濺鍍應用材料的研發以及製作生產，除了依造產業需求之靶材規格製作外；對於客戶端不同製程需求，研討相關物理 沉積特性改善，不斷多角化創新，保持團隊活力並提升組織競爭優勢！
保證
WARRANTY
佳龍科技所生產靶材合乎相關產業製程品質要求
- 高純度金屬濺鍍靶材
- 高穩定性金相物理特性
- 靶材加工
- 客制化靶材製作
規格
SPECIFICATION
產業
光碟片產業應用靶材
半導體產業應用靶材
銀板
規格
ARQ-920
ARQ-930
M2-98
Stella 100
Smart
依客戶需求訂製
依客戶需求訂製
晶粒
10~20µm
10~20µm
10~20µm
純度
4N以上
4N以上
4N以上
應用範圍
CD-R
CD-RW
DVD-RAM
DVD-R
DVD-RW/+R
RF
MEMS
LD
LED lead frame connector